Агентство Reuters сообщило, что южнокорейская компания SK Hynix заявила о практически полной загрузке заказов на 2025 год на высокоскоростные чипы памяти HMB (12-слойные HBM3E). Примечательно, что речь идёт о чипах, образцы которых компания начнёт рассылать только в мае 2024 года, а их массовое производство начнётся лишь в 3 квартале 2024 года.
Генеральный директор компании Квак Но Чжун ожидает, что рынок HBM продолжит расти по мере увеличения объёмов обрабатываемых данных и роста моделей ИИ. «Ожидается, что годовой рост спроса составит около 60 % в среднесрочной и долгосрочной перспективе».
Крупнейшим покупателем чипов HBM является американская компания Nvidia, потребляющая до 80 % всех производимых на планете чипов HBM. Micron также заявила, что весь объём производства её чипов HBM в 2024 году уже распродан, это в значительной степени касается и объёмов производства в 2025 году. 12-слойные инженерные образцы чипов HBM3E компания планирует начать рассылать только в марте 2025 года. Пока выпускаются 8-слойные HBM3E.Samsung Electronics намерена начать выпуск 12-слойных чипов HBME3 во 2 квартале 2024 года. В целом компания ожидает рост отгрузок чипов HBME в три раза в 2024 году.
В апреле 2024 года SK Hynix объявила о планах инвестировать 3,87 миллиарда долларов в строительство современного завода по упаковке и корпусированию в Индиане, где будет линия по производству HBM. Кроме того, SK Hynix планирует построить в США фабрику по производству чипов DRAM с акцентом на HBM.
Ожидается, что к 2028 году доля чипов, предназначенных для ИИ, таких как HBM и модули DRAM высокой ёмкости, составит 61 % от всего объёма производимой в мире памяти в стоимостном выражении с примерно 5 % в 2023 году, – оценивает развитие рынка Джастин Ким, глава подразделения чипов для ИИ компании SK Hynix. На прошлой неделе SK Hynix заявила, что к концу 2024 года может возникнуть нехватка обычных чипов памяти для смартфонов, ПК и сетевых серверов, если спрос на технологические устройства превысит ожидания.
Источник: https://t.me/RUSmicro/5343
США и Евросоюз выделили около 81 миллиарда долларов на разработку полупроводников нового поколения
США и Европейский Союз инвестировали почти 81 миллиард долларов в разработку полупроводников нового поколения, что усиливает глобальную конкуренцию с Китаем за лидерство в области чипов. Эта сумма составляет первую часть из почти 380 миллиардов долларов, выделенных правительствами разных стран для увеличения производства мощных микропроцессоров. Этот рост инвестиций обострил соперничество между Вашингтоном и Пекином в сфере передовых технологий, что определит будущее мировой экономики. 16.05.2024 116 0 0Российские производители электроники ищут альтернативные способы закупки китайских компонентов из-за проблем с оплатой
Это связано с «фактической блокировкой оплаты» поставок из КНР. Чтобы не остаться без нужного им «железа», они стали проводить платежи через посредников – китайских компаний, работающих в России. Это может привести к росту цен на конечную продукцию. 16.05.2024 124 0 0Китайские фирмы добились прорыва в сфере высокопроизводительных чипов
Две китайские частные компании находятся на начальном этапе производства чипов с высокой пропускной способностью (HBM), которые предназначены для использования в ИИ-чипсетах, сообщает агентство Reuters со ссылкой на свои источники и полученные документы. 16.05.2024 120 0 0Xiaomi представила новый датчик присутствия людей
Xiaomi анонсировала новый датчик под названием People Presence Sensor, способный точно определять наличие людей в зоне действия. В отличие от Mijia Human Body Sensor 2S, этот датчик оснащён маломощным миллиметровым радаром, обеспечивающим больший угол обзора (130°) и возможность динамического обнаружения движения на расстоянии до 6 метров, а также статического обнаружения на расстоянии до 4 метров. Этот датчик не просто обнаруживает движение, но и способен фиксировать людей, даже если они неподвижны. 15.05.2024 138 0 0